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为您解答： 1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。 2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后调到油墨上。 3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。 4.REFLOW时升温过快，引起爆沸。 5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。 6.环境影响；湿度过大，正常温度25+、/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。 7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。 9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气的水分。 10.预热不充分，加热太慢不均匀。 11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。 12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。 13.锡球直径要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5个。
