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PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡他是包括线路也有锡。
PCB化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为T锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在T时需要在上锡。
PCB喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在 ** t时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。
2种锡的成分一定是不同的，PCB化锡用的是锡的盐，配成的是含锡的酸性溶液。但PCB喷锡一般用的是锡的合金，一般分有铅和无铅（不会用纯锡的，熔点高）。
化学锡，也称沉锡，是对焊盘表面保护的一种表面处理形式，如同OSP、沉金、沉银等一样，主要是对表面铜箔（PAD位）起保护作用。
镀锡，是PCB工厂在走二铜工艺时，对线路、孔铜等进行蚀刻前保护的一个过程工艺，在蚀刻后就退掉保护锡，再转入下一生产工序阻焊工序进行阻焊印刷！所以在T贴片厂是看不到镀锡工艺。
